热成像测温解决方案   


      红外热成像技术是一种被动式、非接触的检测与识别技术,可利用目标和背景或目标各部分之间的温度差或辐射差异形成的红外辐射特征图像来发现和识别目标,其两大基础功能是测温与夜视。测温,即能实现非接触式远距离测温和故障检测,优势是简单直观、安全精准、高效省时和全天候工作。夜视,即在完全无光的情况下可轻松探测和识别目标,优势是全天候工作、无惧恶劣天气、作用距离远和超强隐秘性。

       热成像即红外热像,是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得红外热像图,这种热像图与物体表面的热分布场相对应。热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。  

       测温摄像机技术核心是红外热像加可见光图像的双光谱成像摄像机,将双光谱成像摄像机安装在进出通道,让镜头直视通道的卡口位置(注明:精确测温必须在被检测点位配置一个黑体仪,做被检人员的温度参考校正);测温摄像机对迎面过卡口人流的面部、额头等身体外露部分进行在线实时测温。当检测到的温度大于设定温度时(如37.3℃),即出现疑似发热人员,系统将马上锁定最高温的人员并报警提醒值守人员,按预案进行处置。


方案推荐:LQ3288核心板


技术特点:

      LQ3288主板采用瑞芯微RK3288处理器,运行Android 7.1操作系统。产品功耗低,稳定性更强。内置强大AI算力,可快速精准识别人脸。GPU采用的是四核Mali-T764,引入ARM 帧缓冲压缩格式、ASTC纹理压缩技术以及TE智能消除技术。其midgard架构支持gpgpu(通用计算图形处理器)加速复杂和计算密集型算法或操作,可辨别出摄像头画面上运动的物体,可实现图像拼接识别、面部识别、地标识别等应用。同时主板可适应-10℃ ~ +60℃的温差范围,适用于室内室外等全天候场景。



详细参数
工艺• 28nm
CPU• 四核Cortex-A17,主频最高达1.8GHz(适用于RK3288-C/CG/K)
GPU• Mali-T764 GPU,支持AFBC(帧缓冲压缩)
• 支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.1, OpenCL, DirectX9.3
• 内嵌高性能2D 加速硬件
多媒体• 支持4K 10bits H265/H264 视频解码
• 1080P 多格式视频解码 (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)
• 1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式
• 视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化
显示• 支持RGB, Dual LVDS,Dual MIPI-DSI,eDP显示接口,分辨率最高3840*2160
• HDMI 2.0支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2


安全• ARM TrustZone (TEE), Secure Video Path, Cipher Engine, Secure boot
内存• Dual-channel 64bit DDR3-1333/DDR3L-1333/LPDDR2-1066
• 支持MLC NAND Flash ,eMMC 4.51
接口• 内置 13M ISP, 支持MIPI CSI-2 and DVP 接口
• 双路 SDIO 3.0 接口
• TS in/CSA2.0 ,支持DTV功能
• 集成了HDMI、Ethernet MAC 、S/PDIF、USB,I2C,I2S ,UART,SPI,PS2